瑞索納克宣布成立新的美國聯合聯盟；十家合作夥伴將在矽谷合作開發下一代半導體封裝

(SeaPRwire) –   該聯盟將有助於進一步推進後端封裝技術，這是美國尚未重點關注的領域。

加州聯合市，2024 年 7 月 8 日 — Resonac Corporation 今天在矽谷推出了由十家合作夥伴組成的全新聯盟，名為「US-JOINT」，用於其半導體後端製程研發。這十家美國和日本的半導體材料和設備公司包括：; ; ; ; ; ; ; ; ; 和 Resonac。

US-JOINT 擴展了 Resonac 在美國領導的日本開放聯盟（稱為「JOINT」和「JOINT2」）的活動，並包括五家美國公司的參與。US-JOINT 研發將在加州聯合市一個新的研發中心進行，該中心是通過與合作夥伴共同投資建立的。潔淨室的建設和設備安裝將於今年開始，該設施預計將於 2025 年全面投入運營。

美國駐日本大使雷姆·艾曼紐爾說：「隨著我們日常生活中的幾乎所有領域現在都依賴於半導體，我們必須通過與該領域的信賴夥伴合作來加強供應鏈。這個由美國和日本領先的半導體公司組成的全新聯盟，是我們兩國聯手加速開發具有全球重要意義的先進技術的最新例證。」

US-JOINT 是一個開放聯盟，旨在與終端客戶合作，驗證先進設備半導體封裝的最新要求，並驗證開發中的新概念。此外，通過與客戶共同創造，Resonac 和 US-JOINT 成員將實時掌握市場需求，加速材料和設備技術的研發。

「當今快速發展的用於生成式 AI 和自動駕駛的下一代半導體需要採用新的先進封裝技術方法，例如 2.5D 和 3D¹，」Resonac 電子業務總部執行董事安倍秀典說。「近年來，矽谷的主要半導體製造商和無晶圓廠公司，包括 GAFAM²，都在自行設計半導體，並不斷創造後端封裝的新概念。這就是 US-JOINT 聯盟可以利用其在美國領先的材料和設備技術做出重大貢獻的地方。」

傳統上，半導體的先進封裝和後端處理主要位於亞洲。將封裝研發活動更靠近矽谷的主要半導體器件製造商，將有助於進一步推進技術，並解決技術問題，特別是在其他美國聯盟沒有充分涵蓋的領域，包括基板、中介層和封裝製造的進步。

TechSearch International, Inc. 總裁 Jan Vardaman 說：「這對美國公司來說是一個絕佳的機會，可以利用在先進封裝開發中積累的材料和設備專業知識。」

有關詳細信息，請參閱網站，Resonac Holdings Corporation： .

¹2.5D 封裝是一種將半導體晶片並排放置在中介層上的技術。3D 封裝是一種利用 TSV（通孔硅）將晶片層壓在一起的技術。
²GAFAM 代表 Google、Apple、Facebook、Amazon、Microsoft。

關於 Resonac 集團
Resonac 集團是昭和電工集團和昭和電工材料集團（原日立化成集團）整合的結果，於 2023 年 1 月成立。該集團的半導體和電子材料年銷售額約為 3400 億日元。該集團以其廣泛的後端製程半導體材料產品線而聞名，這些產品線在全球市場佔有率名列前茅。兩家公司的整合使 Resonac 集團能夠從原材料到成品進行內部材料設計和開發。新商號「RESONAC」是兩個英文單詞的組合，即「RESONATE」和「C」來自 CHEMISTRY 的首字母。Resonac 集團積極利用其共同創造平台，與日本和全球的半導體製造商、材料製造商和設備製造商一起加速技術創新。

有關其他信息，請聯繫：
媒體關係組，品牌傳播部（電話：81-3-6263-8002）
Resonac Holdings Corporation

美國代理機構
Kiterocket
Sandy Fewkes，高級公關經理
408-529-9685